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       本期佳益電子為大家?guī)?lái)了貼片電感焊接的條件和注意事項(xiàng)。

       對(duì)助焊劑的要求：

       盡量使用松香基助焊劑，禁止使用鹵化物含量超過(guò)0.2wt%的酸性助焊劑。通常使用63/37焊料（Sn 63%/Pb 37%）或60/40焊料（Sn 60%/Pb 40%）。

       貼片電感波峰焊條件：

       預(yù)熱時(shí)，產(chǎn)品的焊料溫度不能大于產(chǎn)品溫度150℃，預(yù)熱時(shí)間最短1分鐘。焊接溫度最高250℃，時(shí)間不超過(guò)10分鐘。焊接完冷卻時(shí)，溶劑溫度不能大于產(chǎn)品表面溫度100℃。若預(yù)熱不足時(shí)，在焊接的時(shí)候容易引起產(chǎn)品表面破裂。

       貼片電感回流焊條件：

       預(yù)熱時(shí)，產(chǎn)品的焊料溫度不能大于產(chǎn)品溫度150℃，預(yù)熱時(shí)間在60~90秒。焊接溫度在220℃~250℃，時(shí)間在30~60℃。焊接完冷卻時(shí)，溫度最高150~170℃，緩慢冷卻。